HarmonyOS NEXT 配新麒麟 5G 晶片!最快 Q4 見 HUAWEI Mate 70 資訊再曝

HarmonyOS NEXT 配新麒麟 5G 晶片!最快 Q4 見 HUAWEI Mate 70 資訊再曝



盛傳採用新架構 HarmonyOS NEXT 的華為年度重點手機 HUAWEI Mate 70 系列,近日有更多相關資訊細節曝光,包括自研作業系統與晶片組適配進度、屏幕及攝影配置,以至內置電池規格等等。



關於 HUAWEI Mate 70 系列最新消息,來自國內爆料達人「數碼閒聊站」在其微博帳號發言,其提到作為華為年度重點手機的 Mate 70 系列,目前進度為自研新系統 HarmonyOS NEXT,與採用更先進製程工藝的麒麟 5G 晶片磨合,預計進度要到今年第四季(Q4)中後期方能推出。

其他關於 Mate 70 硬件配置方面,預計裝置將保留更早期傳言配置,包括採用 1.5K LTPO 螢幕、1/1.3 吋 50MP 像素 OV50K 感光元件主鏡,跟預計容量在 5,000 至 6,000mAh 之間的大容量硅碳負極電池等。

另外爆料人在回應網友提問時,指 Mate 70 將如前代機型般,以 ToF 3D 臉孔辨識作為主要生物保安方案;

另外爆料人又暗示,華為似乎正準備採用新代麒麟 5G 晶片的 Mate X5 後繼大摺,跟傳聞中的三摺屏手機新作,後者可能帶來摺屏機市場新風潮。

資料來源:微博








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