今日（6 月 26 日）MWC2024 全球通訊大會上海站展期首日，HONOR 官方發佈會宣佈品牌「大摺」書本式平板摺屏手機新作 HONOR Magic V3，其機身體積將再次挑戰同類手機輕薄新高度，可預期裝置將擁有更驚人摺合後厚度、及更輕巧機重參數。
據 HONOR CEO 趙明在 MWC2024 全球通訊大會上海站品牌發佈會說法，提到今年即將推出的「大摺」新作 HONOR Magic V3，將再次挑戰書本式可摺疊螢幕手機的輕薄體積新高度。現時「大摺」摺合後最薄紀錄，仍然由 HONOR 去年推出的 Magic V2 手機僅 9.9mm 厚度所保持，本文刊登時尚未有其他裝置能打破。
至於 HONOR Magic V3 的其他重點功能，據國內爆料達人「數碼閒聊站」早前在其微博帳號發言，就提到這次手機除配備 8G3 晶片組，尚會加入 5.5G（或為 5GA）網絡制式，對應衛星通訊功能、金屬框體及側邊指紋鍵設計，擁有大容量電池及支援 66W 閃充。文中又展示了疑似 Magic V3 機側渲染圖，外觀看來除擁有更薄機身外，鏡頭組突出幅度亦似乎將進一步收細。
資料來源：HONOR（中國）、IT之家（文首圖片）、微博
Categories:
新料速報
