今年年末高通推出的 Snapdragon 8 Gen 4 晶片組，對廠方而言可能是個不少挑戰；皆因在現版本 8G3 跟對手如天璣 9300 系列效能未有明顯差距同時，下一代處理器更將捨棄現有處理器核心，改用自家 Oryon CPU，且晶片組成本可能會有所提高。
現時 Oryon CPU 已應用在高通 Snapdragon X Elite 晶片組、跟早前推出的 X Plus 處理器上，前者在多線程任務有相當出眾；現階段尚未清楚其放進智能手機後，在多核運算以至系統溫度控制等方面表現。
不過據國內爆料達人「數碼閒聊站」早前在其微博帳號透露，高通或打算在型號為 SM8750 的 Snapdragon 8 Gen 4 主核，調整其提高運作時脈至 4.2GHz，遠遠超出現時 8G3 主核時脈，相當進取。
據透露配備最新版 8G4 樣本晶片組平台手機，在《GeekBench 6》處理器測試部份，獲得單核 3 千分、多核 1 萬分出眾表現。而在回應網友關於 8G4 會否像當年 888 一樣出現過熱情況，爆料人則表示這次晶片採先進 3nm 製程，預計系統穩定性應能保持水準。
資料來源：微博
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