關於三星年度摺屏手機 Galaxy Z Flip6 跟 Z Flip6，除外觀設計另一關注重點，相信會是其適配晶片組型號。好消息是新近兩方面都有新資訊流傳，前者再有副廠保護殼照片曝光，另外又有消息指兩款 Galaxy Z 新作均只具 8G3 版本。
據韓媒 The Elec 引述消息人士資訊，三星在考慮與高通合作加上生產成本控制，似乎已決定兩款摺屏新作 Galaxy Z Flip6 跟 Z Fold6 均僅具 8G3 版本。據透露本身 Z 系列本身就以採用高通晶片組為基礎，在裝置出貨量未達至媲美 S 系列水平時，冒然增加另一晶片組平台只會增加成本。
至於疑似 Galaxy Z Flip6 副廠機殼照片，就由爆料達人 Rolnad Quandt 在其 X 帳號展示，這次照片來源於另一家 AliExpress 網店，交叉對比下讓 Z Flip6 在外觀上未有明顯改動傳言似乎更為可信。
該組 X 帳號推文更有網友張貼了疑似 Z Fold6 的副廠機殼照片，外觀上可看到機身線條似乎一如傳言，較現版本 Z Fold5 更方正硬朗，但就較難從照片中看到鏡頭組與外屏比例，有否像早前消息般作出改動。
資料來源：The Elec、X（@rquandt）
