去年末 MediaTek 推出旗艦 5G 晶片天璣 9300 系列，其在效能方面與高通 Snapdragon 8 Gen 3 各有千秋，於《Antutu》等測試工具「爭頂」競賽表現有來有往。
近日網絡流傳更多關於 MediaTek 下代旗艦 5G 晶片天璣 9400（暫稱）的相關資訊，其中國內爆料達人「數碼閒聊站」日前在其微博帳號提到，「發哥」MediaTek 似乎將深度參與 Armv9 架構新一代重點產品、代號「Blackhawk」產品的相關設計，且似乎其將引用到天璣 9400 當中，並頗大機會為這款新代旗艦帶來運算方面顯著提升。
據透露天璣 9400 將用上更先進 TSMC 3nm 工藝製程，其設計目標為於現版本天璣 9300 晶片組基礎上，改善功耗表現並務求在效能跟能耗上超越主要對手高通的同級產品。考慮到高通新代旗艦 5G 晶片 Snapdragon 8 Gen 4（暫稱），處理器部份將全面更換成自家 Oryon 核心，其實際效能表現能否勝任最尖端需求仍有待觀察；相對在「全大核」策略下表現備受好評的天璣 9300，其後代型號在效能突破方面自然備受期待。
資料來源：微博
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