早前 Redmi 品牌總經理王騰在直播中提到，旗下重點手機 K70 至尊版的發佈時間將會提前；新近網絡又有更多關於這款手機的重點功能流傳，當中包括採用 MediaTek 最新天璣 9300+ 晶片組、跟配備更大容量 5,500mAh 電池等。
關於 Redmi K70 至尊版最新資訊，由國內爆料達人「數碼閒聊站」早前在其微博帳號揭示，文中提到 K70 至尊版將用上 MediaTek 最新天璣 9300+ 晶片組，該款作為天璣 9300 半代升級產品，同樣擁有招牌「全大核」處理器配置，由 4 組 Cortex-X4 核心跟 4 組 Cortex-A720 組成 4+4 架構，不過前者時脈就由 3.25GHz 提升至 3.4GHz，預計運算表現將進一步提升。
其他 Redmi K70 至尊版新增功能，將包括採用 1.5K 解像 TCL 華星 C8 面板，如無意外跟現時 Xiaomi 14 系列螢幕同級；另外裝置將用上更佳 CMF 完成度機殼玻璃處理配上金屬框體，電池方面則由現時 K70 Pro 配備的 5,000mAh 提升至 5,500mAh，預計將對應 100W 閃充，確保電量回復表現。爆料人又提到 K70 至尊版將具備不錯遊戲體驗，估計在高畫質流暢度方面有所增益。
資料來源：微博
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