今日（3 月 18 日）高通舉行新品發佈會，正式推出次旗艦 5G 晶片新作 Snapdragon 8s Gen 3。據透露這次新品用上旗艦系列 8G3 相同處理器架構，同時亦針對用家常用 GPU 跟 AI 性能作出加強。
據發佈會內容得知，8s Gen 3 採用跟旗艦 8G3 相同處理器架構，其運算核心同樣採用 Kryo CPU，由 3.0GHz 主核、2.8GHz 四核跟 2.0GHz 節能三核構成，官方數據指其運算表現，在《GeekBench 6》測試將比同級對手有達 20% 領先。而針對用家日常 GPU 跟 AI 應用，8s Gen 3 在前者較同級產品表現高出 15%，AI 演算部份更有全面優勢。
而在 8s Gen 3 發佈同時，首批配備這款晶片組手機資訊亦逐步分開。其中最早面世作品，如無意外將為小米主品牌中高端作品 Xiaomi Civi 4 Pro，另外子品牌 Redmi 亦透過官方微博帳號，確認會有 8s Gen 3 平台手機推出。另外 iQOO 亦宣佈會在 4月推出採用 8s Gen 3 晶片的 iQOO Z9 系列新品，同時聯想亦確認會有採用這款晶片的 moto AI 手機準備現身。
資料來源：高通、小米、iQOO、聯想
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