MediaTek 有為次旗艦產品獨立推出天璣 8200 系列晶片組，並獲得不錯市場反響；近日有消息指高通亦準備發表 7+ 系列新作 SM7675（7+ Gen 3）、據傳將保留系列高效能特色，晶片組架構或將採用旗艦產品 Snapdragon 8 Gen 3 設計。
國內爆料達人「數碼閒聊站」早前在其微博帳號發言，指高通正研發型號 SM7675 亦即傳聞中 Snapdragon 7+ Gen 3晶片組、除可能擁有兩個不同運作時脈版本外，據透露廠方似乎打算加強其效能表現，在晶片組架構部份或直接採用旗艦產品 Snapdragon 8 Gen 3 設計，保留前代作品 7+ Gen 2 高效能運算定位，且實際表現或將有明顯增幅。
據透露 7+ Gen 3 頗大機會採用與 8G3 晶片組相同的 1+3+2+2 八核處理器架構，其中高效能主核或用上與 8G3 相同的 Cortex-X4 處理器，如屬實則代表 7+ Gen 3 或擁有比預想更佳的處理器性能表現。
另外爆料人在回應網友提問時，又暗示現時已有至少三個品牌準備推出首批 7+ Gen 3 平台新品，似乎代表晶片組或未必像前代 7+ Gen 2，因成本關係鮮有品牌裝置採用。
資料來源：微博
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