較早前高通在國內舉行發佈會，宣傳正式推出中高階 5G 晶片組新作 Snapdragon 7 Gen 3，首配機型亦確認為會在下週四（11 月 23 日）發表的 HONOR 100 手機。
據高通發佈會內容，這次 7G3 晶片組配備的 Hexagon 處理器，將支援 INT4 精度，讓晶片組 AI 效能比前代提升達 90%、功能耗降低 60%，表現大幅增長。按照官方提供資訊，7G3 晶片組能在極端複雜環境下執行識別工序時，比以往有更明顯的精確度提升，如增加個別特徵點識別、像加強分辨佩戴口罩人臉準確率等。
運算部份 Snapdragon 7 Gen 3 配備 4+4 架構八核運算，其中主核時脈最高達 2.63GHz，為 CPU 整體效能提升 15%；其內置 Adreno GPU 亦能為相關效能表現帶來 50% 躍進。其他功能方面，7G3 晶片組內置 3 組 Spectra ISP，對應達 2 億像素照片、4K HDR 影片錄製；網絡部份其採用 X63 5G 調制解調器，傳速達 5Gbps 並支援 5G／4G 雙卡雙待。
資料來源：高通（中國）
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