預計在下週二（11 月 21 日）的 MediaTek 中高階 5G 晶片組天璣 8300，在發佈前似乎已開始有頗具規模的內部測試。其中一款配備這款晶片組的熱門機型，或可能是在 GeekBench 測試湧現不少執行數據的小米子品牌 Redmi 重點手機 K70。
本文刊登時已能在測試工具 GeekBench 網頁，透過內置搜尋引擎鍵入 Xiaomi 2311DRK48C、亦即傳聞中 Redmi K70 產品型號，即可找到為數不少的裝置測試成績，在最近兩日上傳至該網。
測試數據網頁中顯示，Redmi K70 配備代號 Duchamp 晶片組、亦即 MediaTek 天璣 8300 的內部代號，其由 3.35GHz 時脈主核、3.2GHz 時脈三核跟 2.2GHz 時脈四核，組成 1+3+4 架構八核運算，受測裝置擁有達 16GB RAM，同時亦預載 Android 14 作業系統。
整體效能從已上傳 Redmi K70《GeekBench 6》CPU 測試表現來看，單核分數最高達 1,512 分、多核則達 4,886 分數，效能直逼高通 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組，在中高階定位產品內表現優秀。
資料來源：GeekBench
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