隨華為再鋪開新代產品市場，普遍預期廠方於發表首配於 Mate 60 智能手機的麒麟9000s 晶片組後，在不久將來會再有新款晶片組面世。好消息是較早前在測試工具 GeekBench 網站上，發現了疑似麒麟 9000s 改版晶片在未具名華為裝置測試現蹤。
本文刊登時，已能在測試工具 GeekBench 網站內嵌搜尋引擎中，鍵入 HUAWEI XYAO-W00 並找到相關《GeekBench 6》6.2.0 版本測試參數，如無意外型號 XYAO-W00 產品或為新一代華為旗艦平板電腦 MatePad Pro 2024 系列。
據網頁資訊顯示，裝置配備疑似麒麟 9000s 晶片組，採用了 1+3+4 八核處理器架構，由 2.49GHz 時脈主核、2.12GHz 時脈三大核、跟 1.53GHz 時脈四小核構成，同時受測裝置擁有 12GB RAM。該組配備改版麒麟 9000s 平台，在《GeekBench 6》6.2.0 版本上，擁有 1,244 單核、3,793 多核分數，整體效能大致能跟原版持平。
資料來源：GeekBench
