今日（11 月 21 日）MediaTek 舉行發佈會，正式推出中高階 5G 晶片組天璣 8300，並同場宣佈小米旗下品牌 Redmi 重點新品 K70E，將用上與 MediaTek 聯合規劃定制的特供版本天璣 8300-Ultra。
由 MediaTek 在「聯發科技官方微博」帳號公佈資訊，得知天璣 8300 採 TSMC 第 2代 4nm 製程生產，其處理器部份採 4+4 八核架構，分別用上 3.35GHz 時脈 Cortex-A715 四核，配 2.2GHz 時脈 Cortex-A510 四核。
圖像方面則配備 6 核心 GPU Mali-G615，整合 MediaTek 新代「星速引擎」，帶來比前作天璣 8200 減少達 55% 功耗，及在《GFXBench》Aztec Ruin 1,440p（Vulkan）達 77% 表現提升。
而據小米在「Redmi紅米手機」官方微博帳宣備，品牌旗下未發佈新作 Redmi K70E，將為首款配備天璣 8300-Ultra 晶片組手機，同時廠方又展示了以 K70E 執行《Antutu》V10 版本，獲得高達 1,526,328 分數，直逼旗艦 5G 晶片組表現。
資料來源：MediaTek、小米（中國）
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