今日（10 月 16 日）高通已開始為下週三至四（10 月 25 至 26 日）舉行的 Snapdragon Summit 2023 驍龍峰會 2023 作預熱，並確認峰會主題將為「讓 AI 觸手可及」，或暗示包括 Snapdragon 8 Gen 3 等新款晶片，將或多或少加入更強勁 AI！功能。
較早前高通透過「高通」官方微博帳號等渠道，為即將在下週三至四（10 月 25 至 26 日）舉行的 Snapdragon Summit 2023 驍龍峰會 2023 作預熱。發佈會前導宣傳文件中，以「讓 AI 觸手可及」作為重點宣傳語句，並在文章中提及觸動人心的人工智能流動（移動）平台體驗將加速到來，或暗示包括傳聞中新代旗艦 Snapdragon 8 Gen 3 等晶片組，均會加入更強勁 AI 功能。
綜合現有資訊，Snapdragon 8 Gen 3 的處理器部份，將用上前所未有的 1+5+2 八核架構，從早前在測試工具 GeekBench 網頁被上傳、疑似採用 8G3 平台 Nubia NX769J 樣本機的《GeekBench》5.4.1 版本測試數據，顯示其用上由 3.19GHz 時脈主核、2.96GHz 時脈五核跟 2.27GHz 時脈兩核組成運算部份，可預期整體運算體驗將與現時 8G2 有較明顯提升。
資料來源：高通（中國）、GeekBench
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