小米早前已率先發表配備 8G3 晶片組的重點手機 Xiaomi 14 系列，而相對更著重效能價格比用家，廠方亦已準備在下月推出抵玩旗艦 Redmi K70 系列。
官方已預告在 11 月發表的小米旗下品牌 Redmi 重點手機新作 K70 系列，將配備高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組，不過在產品分配上，就未必像主品牌 Xiaomi 14 系列般全線升級至新款旗艦產品，而可能按機型提供不同晶片組方案選擇，以確保更佳效能價格比表現。國內媒體引述 Redmi 品牌總經理盧偉冰，透過微博帳號回應網友提問時指，這次 K70 系列將在定位上「把門焊住」，務求囊括用家在高效能手機方案需求。
據透露這次系列將至少提供 K70 跟 K70 Pro 兩款機型，其中高配 Pro 系列就一如前導宣傳文件描述採用 8G3 晶片組、標配 K70 就可能用上 8G2 晶片組，以換來更相宜售價。另外 K70 系列或將全線配備 2K 直屏、對應 120W 閃充及具 IP68 抗水防塵機身等旗艦配置，讓手機效能價格比再上層樓。
資料來源：快科技
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