今日（9 月 11 日）小米正式為子品牌 Redmi 新作 Note 13 系列進行全面預熱，並率先披露包括鏡頭重點規格，跟頂配機型 Redmi Note 13 Pro+ 所搭載晶片組等資訊。
據小米在「Redmi紅米手機」官方微博帳號公佈資訊，Redmi Note 13 系列將採用三星 ISOCELL 新型號 1／1.14 吋感光元件 HP3 探索版，據透露主鏡頭將擁有 2.24um 多合一大像素、F1.65 光圈跟 DLR 深度學習演算法等攝影功能；另外廠方又暗示這組 2 億像素主鏡頭，將擁有可作高倍數碼變焦的「光學級無損變焦」拍攝，估計遠攝表現將在大眾向手機中有所驚喜。
運算部份現時系列頂配機型 Redmi Note 13 Pro+，已確認將採用 MediaTek 製作的天璣 7200-Ultra 晶片組，據透露其用上 TSMC 4nm 製程生產，並加入廠方旗艦晶片組天璣 9000 系列的 ISP 影像訊號處理器，進一步加強攝影表現，如為 2 億像主鏡提供「高像素引擎」運算功能，讓成像清晰度、拍攝速度及變焦效果均有所提升。
資料來源：小米（中國）尸
Categories:
新料速報
