2024 年首季旗艦手機，普遍預計有不少款式將用上高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組；而小米除主品牌 Xiaomi 14 系列外，新近亦有子品牌 Redmi K70 系列相關消息開始在網絡曝光。
較早前國內爆料達人「體驗more」在其微博帳號，展示了外網擷取小米裝置韌體源代碼資訊，分別挖掘出代號 manet、型號 23113RKC6C 疑似 Redmi K70 Pro；代號 vermeer、型號 2311DRK48C 疑似 Redmi K70，跟代號 ingres、型號 23117RK66C 疑似 Redmi K70E 的裝置資訊，似乎廠方已開始為旗下子品牌 Redmi 高端機型佈局。
據透露這次包括文中未提及、K70 系列頂配機型 K70 Ultra 的產品代號，均用上名畫家名字以作內部辨識，而從文中所提及，預計 K70 系列至少有高端機型，將配備高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組，預載 Android 14 及採用 MUIU 15，且機身中框將採更耐用金屬物料製作。
另外國內爆料達人「數碼閒聊站」亦在早前於微博帳號提及，代號 manet 的 Redmi K70 Pro，除配備 8G3 晶片組外，也有機會用上 5,000 萬像主鏡跟 3.2x 焦距長鏡組合。
資料來源：微博
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