迎接高通新代 Snapdragon 8 Gen 3 晶片，不少品牌已開始準備相應換代旗艦手機。其中小米除主品牌 Xiaomi 14 系列外，近日亦流傳子品牌 Redmi 的 K70 系列，高配機型 K70 Pro 亦將採用這組晶片，而標配 K70 則可能配備 8G2。
國內爆料達人「數碼閒聊站」早前在其微博帳號暗示，小米小品牌 Redmi K70 系列將具 Snapdragon 8 Gen 2 跟 Snapdragon 8 Gen 3 兩款機型，其中 8G2 版本普遍預期為標配機型 Redmi K70，而跟主品牌 Xiaomi 14 同採 8G3 晶片機款，則頗大機會為系列高配機款 Redmi K70 Pro。
文中提到兩款 K70 系列手機的工程樣本，均用上金屬中框配玻璃機背處理，使其裝置質感較前代有明顯提升；同時因裝置像 K60 系列不加入螢幕跟機身之間支架關係，其配備的窄邊框 2K 直屏觀感舒服。
其他功能方面，預計 K70 系列將在原有主鏡頭規格外，進一步加強廣角跟長焦兩組副鏡表現，補齊前代 K60 僅具 8MP 廣角、2MP 微距不足之處；另外雖 K70 系列或不加入無線充電功能，不過爆料人在回應網友提問時，就暗示了手機應符合 IP68 抗水防塵標準。
資料來源：微博
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