直身手機咁薄、2K 解像大芒!下週二面世 HONOR V Purse 傳用「呢粒」SoC

直身手機咁薄、2K 解像大芒!下週二面世 HONOR V Purse 傳用「呢粒」SoC



已宣佈將於下週二(9 月 19 日)在國內發佈的 HONOR 首款外摺屏手機 V Purse,日前再有更多相關資訊曝光。最新消息指 HONOR V Purse 摺合後厚度可達直身手機級別,同時螢幕亦會擁有 2K 解像度。



現時已確認在香港時間下週二(9 月 19 日)晚上 7 時 30 分正式於國內發佈,HONOR 首款外摺屏手機 HONOR V Purse,除機身外觀及設計已在品牌「榮耀手機」官方微博帳號等渠道率先展示。

較早前國內爆料達人「數碼閒聊站」亦透過微博帳號,提及 HONOR V Purse 會在機身重量跟厚度兩方面,刷新摺屏手機紀錄,特別在摺合後厚度方面或將能媲美直身手機。機身規格部份,據透露 HONOR V Purse 處理器將用上被稱為「老朋友」的晶片組,普遍猜測其應為高通中階 5G 晶片組 Snapdragon 778G;另外文中又提到,外摺屏將具 2,348 x 2,016 2K 解像度,及將支援 35W 快充。

如以上消息屬實,可預計 HONOR V Purse 機價或較預想中更便宜,頗大機會要比入場價 8,999 人民幣的 Honor Magic V2 更便宜。值得一提的是,爆料人指 HONOR 未來或將發表 Magic V2 的「青春版」摺屏手機 Magic Vs2,不過品牌其後作品似乎都將採用高通晶片組,暫未有 MediaTek 平台新品在產品計劃之中。

資料來源:微博








Categories: 新料速報





   編者