喜歡兼具雙屏幕體驗摺屏機、但又嫌以往機型太厚實笨重的話，較早前在國內正式開售，將機身厚度壓至 9.9mm、機重僅 231g 甚至比不少旗艦手機更輕，且入場價低至 8,999 人民幣（約港幣 $9,850）起的 HONOR Magic V2，可能是近期同類產品最輕薄便攜選擇。
開箱國行 HONOR Magic V2 雅黑色款，大型方盒包裝備齊必要配件，包括連支架專屬保護殼、Type-C 數據線跟 66W 輸出 SuperCharge 閃充，未有扣起配件讓用家額外花錢購買。手機本體配備四邊邊框收窄幅度良好的 7.92 吋 OLED 主屏，跟能真正充當一般大屏手機使用的 20：9 畫面比例 6.43 吋外屏，實際使用時屏幕切換體驗同樣順暢。
▲（左起）連支架專屬保護殼、Type-C 數據線、SuperCharge 閃充
▲ 20：9 畫面比例 6.43 吋外屏可充當一般手機使用
▲ 7.92 吋主屏四邊邊框收窄幅度良好
作為字面規格帶來系列最薄 9.9mm 摺合後厚度的 HONOR Magic V2 雅黑色款，素皮機背包覆皮革質感十足，手持握感與普通大屏手機無異，機身除攝像模組突出部份外，整體厚度比一張 Nano SIM 更薄。至於不少用家在意的螢幕摺痕部份，Magic V2 採用的魯班零齒輪結構鈦金鉸鏈，屏幕摺合時能作懸浮水滴支撐，主屏開展時基本不見摺痕。
▲ 雅黑色款機背素皮包覆皮革感十足
▲ 機背 Matrix Image 三鏡模組佔位不多
▲ 素皮版摺合後僅 9.9mm 厚度，除鏡頭突出部份整體厚度比一張 Nano SIM 更薄
▲ 魯班零齒輪結構鈦金鉸鏈，屏幕摺合時能作懸浮水滴支撐，開展時基本沒摺痕
HONOR Magic V2 框體完成度相當高，除鍵位與中框貼合高無縫隙，鉸位半開時上下兩半機身接位亦相當緊密。操作部份手機與大部份同類產品一樣，摺合後音量鍵跟電源／指紋鍵集中於機身右側，同時揚聲器分佈在縱向機頂機底位置。
▲ 摺合後音量鍵跟電源／指紋鍵集中於機身右側
▲ 縱向機頂機底均置有揚聲器
▲ 兩面 Nano SIM 卡槽
▲ 鉸位半開時機身接位緊密，框體完成度相當高
良好機身設計讓 HONOR Magic V2 握感完全不像摺屏手機，摺合時 74mm 寬度、及僅 231g 機重，使其握感體驗跟一般大屏手機未覺明顯分別，主屏開展後重量分佈更感到比同類產品明顯輕身。
▲ 摺合時 74mm 寬度、跟一般大屏手機握感未覺明顯分別
▲ 僅 231g 機重開展後更感輕身
預載 Android 13 及使用 MagicOS 7.2 介面的 Magic V2，據選項頁「關於手機」欄目顯示，其配備跟早前電競手機 Redmagic 8S Pro 規格相同的高時脈 Snapdragon 8 Gen 2 領先版；影音選項方面，音質與音效功能需配接 Type-C 耳機方可設定選項，畫面部份就可選自動適配 sRGB／P3 色域顯示、智能內外屏 120Hz 動態更新率，及包括 3,840Hz 超高頻 PWM 調光的護眼模式設定。
▲ 配備高時脈 Snapdragon 8 Gen 2 領先版
▲ 詳盡護眼選項，亦可自行開啟高頻 PWM 調光
系統效能方面，HONOR Magic V2 用上現時頂級 Snapdragon 8 Gen 2 領先版、LPDDR5X RAM 配 UFS 4.0 組合，而為了平均系統溫度控制跟效能表現，想盡用硬件效能就需手動打開選項頁面「電池」部份「性能模式」。
▲ 在選項頁面「電池」部份，可選擇啟動「性能模式」提高裝置效能
▲ 一般模式下猜測系統以較低時脈運作，效能測試工具成績較低、但溫度控制就相當不錯
▲ 啟動「性能模式」後，可明顯看到裝置效能表現有明顯提升
▲ 16+512 版 Magic V2 的 UFS 4.0 儲存，在《AndroBench》擁有極佳表現
實際測試時，Magic V2 在「性能模式」啟動下，無論《Antutu》、《GeekBench 6》跟《3DMark》測試表現均有明顯提升，不過似乎因韌體資訊未更新關係，《3DMark》在機身部份會錯認手機為 Z Flip3。本文刊登時已陸續能在本地街場找到國行 HONOR Magic V2 現貨，且不難找齊各配色及儲存配置。查詢：2374 0618（三禾電氣）
