因高通已確定今年 Snapdragon Summit 2023 驍龍峰會，將提早在 10 月 24 至 26 日舉行關係，幾可預期新代旗艦晶片組 Snapdragon 8 Gen 3 亦將比預期更前面世。手機業界也普遍今年度旗艦手機換代爭，可能將最快在 11 月左右展開。
其中像小米等擁有不同旗下品牌與多條產品線跟的廠方，就已在近期著手年末裝置換代的相關步署。據國內爆料達人「數碼閒聊站」日前在其微博帳號發言，指小米已開始備案子品牌 Redmi 的換代旗艦機型 K70 系列，文中暗示該款裝置或將配備 新一代 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組，發佈時間或在今年底左右。
綜合有現有資訊，Redmi K70 系列或將至少擁有兩款機型選擇，其中配備高通新代旗艦晶片組 Snapadragon 8 Gen 3 版本，多半亦為系列頂配機型 K70 Pro。據已知消息 Snapdragon 8 Gen 3 將更改處理器架構，以 1+5+2 方式採用了 5 組 Cortex-A720 高效核心，連同運算表現更強勁的 Cortex-X4 主核，期望能帶來整體硬件表現大幅提升。
資料來源：微博、快科技
Categories:
新料速報
