【手機新Tech】對應 2 億像素主鏡、TSMC 第二代 4nm 製程！中階 5G 晶片 MediaTek 天璣 7200 發表
雖早前因整體社會環境影響、讓「發哥」MediaTek 公佈業績未算理想；不過廠方在新品推出步伐上就仍然進取。較早前其宣告中價 5G 晶片組新作天璣 7200 正式面世，這款產品將用上 TSMC 第二代 4nm 製程生產，並支援達 2 億像素主鏡。
採用與品牌旗艦晶片組天璣 9200 相同的 TSMC 第二代 4nm 製程，天璣 7200 處理器採 2+6 八核架構，由 2.8GHz 時脈 Cortex-A715 雙核、配六核 Cortex-A510 處理器組成，並採用 APU650 人工智能晶片；圖像處理方面，晶片組用上四核 Mali-G610，對應 FHD+ 解像 144Hz 螢幕更新率，據廠方公佈資訊能在《GFXBench》Manhattan 測試獲約 100 至 120 fps 幀率表現。
預計於 2023 年首季度推出搭載裝置的天璣 7200，對應達 6,400Mbps RAM 及 UFS 3.1 儲存，媒體部份能用上內置 Imagiq 765、擁有 14-bit HDR-ISP 晶片，對應達 2 億像素主鏡，支援 4K HDR 影像錄製跟雙鏡 1,080p 全像素 AF 對焦拍片；另外晶片組又用上 Sub-6GHz 5G Modem，對應雙 5G 雙卡雙待、具達 4.7Gbps 下載及支援雙 VoNR。
資料來源：MediaTek
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