iPhone 採用的蘋果自家仿生晶片，向來是智能手機高效能標竿之一；而預計在明年 iPhone 15 系列使用的 A17 仿生晶片，就更可能用上先進 TSMC 3nm 工藝製程生產。不過據供應鏈方向消息，這款新代產品或將更偏向電池續航力、而非以高效能表現優先。
像現版本 iPhone 14 Pro／14 Pro Max 採用的 A16 仿生晶片，均擁有現時業界頂級的效能表現。據外媒報導台積電已準備由 A16 仿生晶片（下圖）採用的 5nm 製程增強版 N4 （蘋果稱為 4nm 製程），在來年推出的 A17 仿生晶片上應用更先進的 3nm 技術。現時已有傳蘋果 M2 Pro 晶片組，已採用 TSMC 3nm 製程生產並進入量產步驟。
外媒引述彭博社訪問台積電董事長劉德音發言指，TSMC 3nm 製程在擁有較 5nm 製程更佳性能同時、其功耗更有望能降低 35% 之多；而從供應鏈傳出消息，就似乎指蘋果在設計 A17 仿生晶片，或可能因工藝製程升級，而讓晶片組更著重電池續航力。但當然距離明年 9 月 iPhone 15 系列的可能發佈日期為時尚早，最終 A17 Bionic 晶片組表現仍有待進一步資訊。
資料來源：9to5Mac
