曾在此前配備 MediaTek 天璣 8100 晶片組的小米旗下 Redmi K50 手機，近日有消息指其後繼機型 K60 亦將繼續此路線，成為首批採用預計下週面世的天璣 8200 裝置之一。
國內爆料達人「數碼閒聊站」早前在微博帳號發言，暗示小米或在子品牌熱門新作 Redmi K60 手機上，選配將於下週發佈的 MediaTek 中高階 5G 晶片組天璣 8200。文中亦提到 K60 部份主打配置、如採用具備護眼功能的國產柔性面板中置開孔屏、機背攝像模組採用 4,800 萬像 OIS 主鏡，以及內置 5,500mAh 大容量電池的快充方案等。
這次說法可視為日前有關天璣 8200 的消息延續，綜合現有資訊除 Redmi K60 外，可能配置天璣 8200 裝置尚有 vivo 的輕薄攝影手機 S16 Pro+、與主打 100W+ 閃充兼大容量電池的 iQOO Neo7 SE 等作。據透露天璣 8200 除可以擁有高端天璣 9000+ 採用的 APU 晶片組外，亦有機會配備 Cortex-X2 作為高效主核。
資料來源：微博、GSM Arena
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