預計將提供多款採用不同晶片組機型的小米旗下 Redmi 重點手機 K60 系列，較早前有疑似標配機型 Redmi K60 的渲染圖在網上曝光。
據外媒展示疑似 Redmi K60 渲染圖可看到，手機採用了中置開孔屏設計，收窄邊框似乎加入視野更好的四邊等寬設計；機背攝像模組部份，從相片不難發現其沿用 Xiaomi 12 系列設計風格，縱向三鏡當中似乎配備大型感光元件的主鏡頭置於中央、下方正方形鏡頭組像是潛望長焦鏡，上邊副鏡就有機會是廣角端鏡頭組。
傳聞僅在國內推出的 Redmi K60、產品型號為 23013PC75C；而可能採用相同配置及外觀的姊妹機型 POCO F5、國際版產品型號則為 23013PC75G，單由產品編號幾乎相同來看，間接提高兩款裝置作為面向不同市場姊妹機型可能性。綜合現有資訊，內部代號為「Mondrian」的 Redmi K60，或採用高通 Snapdragon 8+ 晶片組，配備 2K 解像 120Hz 更新率 AMOLED 螢幕，及高達 120W 閃充／30W 無線充電方案。
資料來源：Xiaomiui
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