頗大機會於 11 月 15 日高通 Snapdragon Summit 峰會發佈、預計為來年手機旗艦平台的 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組，近日再有更多效能資訊曝光。
據日前國內爆料達人 Ice Universe 在其微博帳號「i冰宇宙」發言，相比起現版本 Snapdragon 8+，或可預計 Snapdragon 8 Gen 2 將擁有 10% 性能／15% 能效的 CPU 方面提升，20% GPU 圖像表現加強，高達 50% AI 運算改進，另外 ISP 圖像處理亦將有明顯強化。
爆料人在回應網友提問時，其以「凍手」以暗示 Snapdragon 8 Gen 2 在散熱表現方面加強，或代表這次 TSMC 在 4nm 製程設計部份，將比 Snapdragon 時期更為成熟。
綜合現有資訊，首批配置 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組智能手機，或包括三星 Galaxy S23 系列、小米 Xiaomi 13 跟 Redmi K60 系列，以及 vivo 的 X90 系列等作品。
資料來源：微博、IT之家
Categories:
新料速報
