小米先後在 Xiaomi 推出過 Snapdragon 8+ 平台手機 Xiaomi 12S、海外版 Xiaomi 12T 系列，而 Redmi 亦有 K50 至尊版。其中 Redmi 重點手機後繼作 K60 系列，標配機型似乎亦打算沿用 Snapdragon 8+ 晶片組，並配以 2K 屏幕、5,500mAh 大電池等規格。
較早前國內爆料達人「數碼閒聊站」在其微博帳號發言，暗示了疑似 Redmi K60 的主要規格配置，包括配備高通 Snapdragon 8+ 晶片組、採用 2K 螢幕、內置 5,500mAh 大容量電池，提供 67W 有線閃充、及 30W 無線充電等實用功能。
綜合現有資訊，Redmi 下代重點手機 K60 系列，似乎打算將晶片組平台，由前代 MediaTek 天璣晶片組改為以高通 Snapdragon 平台為主，除 K60 會配備 Snapdragon 8+ 外，有消息指高配機型 K60 Pro，或將配備預計於 11 月發表的 Snapdragon 8 Gen 2。預計 K60 系列將在明年農曆新年期間上市
資料來源：微博、快科技
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