較早前高通在國內舉行「驍龍之夜」發佈會，正式推出兩款晶片組新品 Snapdragon 8+ Gen 1 跟 Snapdragon 7 Gen 1。其中作為新代旗艦晶片的 Snapdragon 8+ 改以 TSMC 4nm 製程生產，針對功耗及熱量表現改善；Snapdragon 7 就以三星 4nm 製程製作，採用 ARMv9 架構處理器，預計今年第 2 季度正式上市。
改以台積電 TSMC 4nm 製程生產的 Snapdragon 8+，處理器沿用前代 1+3+4 架構，不過 Cortex-X2 主核時脈，就由原本 3.0GHz 稍增至 3.2GHz；而 Adreno 730 圖像晶片的運算時脈，亦相比前代高出 10%，讓晶片組在運算及圖像處理效能，均較前代有約一成提升。另外 Snapdragon 8+ 的電量表現亦有所加強，較前代可多作約 1 小時遊戲、80 分鐘影片、逾 25 分鐘視像通話，及 50 分鐘社交網絡等。
針對功耗改善，據廠方資訊 Snapdragon 8+ 整體功耗較前代降低約 15%，處理器跟圖像晶片在不同場合，能達至 30% 功耗減低表現。發佈會上以《原神》810p 畫質重負載遊戲場景為例，60 分鐘時長能保持 60.2fps 幀率、攝氏 25 度系統溫度，較前代降低 30% 功耗。
至於中高階定位晶片組新品 Snapdragon 7，就用上跟 Snapdragon 8 相同的三星 4nm 製程生產，採用 ARMv9 架構 Cortex-A710 2.36GHz 四核、跟 Cortex-A510 1.8GHz 四核組成，支援 QHD+ 畫面解像度、新增 Snapdragon Sound 聲效，支援達 2.0 億像素鏡頭，圖像晶片渲染效能亦較前代提升逾 20%。
資料來源：高通（中國）、IT之家
