MediaTek 高階晶片組天璣 9000／8000 系列自年初推出後，在各品牌機型推廣表現相當不錯。像較早前於測試工具 GeekBench 網頁，就有疑似 Honor 70 Pro 工程機，在登錄資訊中顯示採用天璣 8000 晶片組。
日前在測試工具 GeekBench 網站上，顯示型號為 SDY-AN00 疑似 Honor 70 Pro 手機資訊登錄。據網頁資訊顯示，主板一欄「k6895v1_64」為 MediaTek 旗下高階晶片組天璣 8000；其在處理器資訊欄，顯示由 2.75GHz 四核、跟 2.0GHz 四核處理器構成，亦與天璣 8000 參數相近。
網頁截圖除 Honor 70 Pro 晶片組配置外，亦可看到裝置將具備 12GB RAM 版本；而從測試裝置在 GeekBench 得到 819 單核、3,303 多核成績，可預期運算表現將不輸頂級手機。綜合現有資訊，將於下週一（5 月 30 日）發表的 Honor 70 系列，主鏡頭或採用 IMX800 感光元件、螢幕面板由京東方生產，其中 Pro／Pro+ 機型將加入 LTPO 動態更新率技術。
資料來源：GSM Arena
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