現時市場有售三星旗艦手機如 Galaxy S22 系列、Galaxy Z Fold3 跟 Z Flip3 等產品，大都使用高通 Snapdragon 晶片組；不過三星總裁 TM Roh（盧泰文）日前就向韓媒表示，將為 Galaxy 手機設計專屬晶片組平台。
據韓媒報導，三星總裁 TM Roh 在回應當地傳媒提問時，指品牌將為旗下 Galaxy 裝置，度身訂造專屬的 AP 晶片組平台。雖然訪談中並沒有提到關於這組專屬於 Galaxy 裝置的晶片組資訊、開發進程以至發佈日期等資訊，不過普遍預期這款產品或一如 A15 仿生晶片之於 iPhone、Tensor 晶片之於 Pixel 6 手機般，將為 Galaxy 高端機型所專屬。
而在三星宣佈將為 Galaxy 設計專屬晶片同時，又另外有韓媒報導指，品牌或打算在預計推出的 Galaxy S22 FE、以至來年 Galaxy S23（暫稱）等高端定位裝置，加入配備 MediaTek 晶片組機型。據報導或有出貨量半數 S22 FE 機型、跟面向亞洲市場的 S23 機型，會由現時高通 Snapdragon 跟三星自家 Exynos 晶片組以外，再加入 MediaTek 晶片組款式，以加強產品在效能價格比方面的競爭力。
資料來源：inews24（韓國）、Business Korea
