近期時有關於華為摺屏機 Mate X3、跟旗艦手機 Mate 50 系列相關資訊；最近有傳言指 Mate X3 或全線採用 Snapdragon 888 4G 版本，未必會加入自家 Kirin 5G 晶片組；不過預計於七月發表的 Mate 50 手機，就可能採用效能更佳的 Snapdragon 8 4G 晶片組。
國內爆料達人「旺仔百事通」早前在其微博帳號發言，指華為新代摺屏手機 Mate X3，將配備定製 4G 版本的 Snapdragon 888 晶片組；同時爆料人在回應網友提問時，亦暗示廠方不會為 Mate X3 加入 Kirin 晶片組型號，似乎代表裝置將僅具 4G LTE 機型。
至於預計在七月推出市場的 Mate 50 系列，據透露或首配定製 4G 版本的 Snapdragon 8 晶片組，如無意外除了移除 5G Modem 晶片外，其同樣採用 4nm 製程生產，支援 ARMv9 指令集及採用圖像表現更佳的 Adreno GPU。綜合現有資訊，華為將先於 Mate 50 系列推出 Mate X3 摺屏手機，普遍預期在五、六月或有機會面世。
資料來源：微博
