普遍預期在九月發佈的 iPhone 14 系列，將採用新一代蘋果 A16 仿生晶片；而近日就有消息指，代工廠現時已進行試產進程。傳聞 A16 仿生晶片將採用 4nm 製程、而非早前流出過的 3nm 技術，不過整體效能就會較現版本 A15 提升兩成左右。
國內媒體引述消息人士資訊，蘋果現時已為 A16 仿生晶片進行試產步驟。據透露晶片組會採用台積電 4nm 製程、並保留 A15 的 2+4 六核處理器架構，透過更先進處理器架構及能效能表現，預計將較前代有約 20% 提升。而為了區分不同價位裝置，據透露 A16 仿生晶片將按機型而配置不同 GPU 數量，即俗稱鎖頻版及「滿血」版本。
綜合現有資訊，iPhone 14 或由現時凹屏 Face ID 設計，改為「感嘆號」雙開孔屏外觀，同時畫面邊框收細幅度將達 20%，由現時 iPhone 13 Pro Max 的 2.42mm、進一步收窄至 1.95mm。另外亦有傳 iPhone 14 Pro 鏡頭組，或將由現時三組 1,200 萬像鏡頭、升級至三組 4,800 萬像鏡頭並加入 8K 影片錄製，同時充電器亦有機會加強至 35W。
資料來源：快科技
