近日有傳 Qualcomm 將會於今年下半年或明年的旗艦處理器,將會由台積電代工,屆時功耗控制會更好。
近日據爆料人@i冰宇宙於Twitter爆料指出,Qualcomm 今年下半年及明年的 Snapdragon 處理器都會由台積電代工。 而按照 Qualcomm 的命名方法,今年下半年的旗艦芯片將會命名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為 Snapdragon 8 Gen2,並會由台積電代工。

相信今次由 SAMSUNG 轉到台積電代工的主因是 SAMSUNG 代工的 Snapdragon 8 Gen 1 功耗控制良率低,不得不令 Qualcomm 轉投台積電代工生產。此外,Qualcomm 新一代5G調製解調器 Snapdragon X70,好大可能會用到 Snapdragon 8 Gen2 上。
- 【每週Tech匯】HUAWEI Mate XT 三摺、OPPO Find N5、iPhone 16e 港版同現身
- iPhone 17 Pro Max 傳聞支持反向無線充電,將如何改變 Apple 生態系統?
- Apple 或將改變 iPhone 命名方式!新型號即將到來?
- 外媒列出iPhone 16e四大購買同三大放棄理由,你會唔會買?
- 港版預購 iPhone 16e 而家訂邊日有機拎?GeekBench 跑分亮眼、RAM 容量曝光
Categories:
新料速報