近日有傳 Qualcomm 將會於今年下半年或明年的旗艦處理器,將會由台積電代工,屆時功耗控制會更好。
近日據爆料人@i冰宇宙於Twitter爆料指出,Qualcomm 今年下半年及明年的 Snapdragon 處理器都會由台積電代工。 而按照 Qualcomm 的命名方法,今年下半年的旗艦芯片將會命名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為 Snapdragon 8 Gen2,並會由台積電代工。
相信今次由 SAMSUNG 轉到台積電代工的主因是 SAMSUNG 代工的 Snapdragon 8 Gen 1 功耗控制良率低,不得不令 Qualcomm 轉投台積電代工生產。此外,Qualcomm 新一代5G調製解調器 Snapdragon X70,好大可能會用到 Snapdragon 8 Gen2 上。
- SAMSUNG Galaxy S25 系列港行發佈有期!!!
- 新輕旗艦手機 Reno13 Pro 5G 上手試!
- Samsung Galaxy S25 系列發佈!入場價 $6,220 起,輕薄機確認叫 S25 Edge
- S25 系列先享、新 Galaxy AI 功能有佢地!Now Brief 摘要、文字轉圖、即時翻譯
- Galaxy S25 / S25+ 實機搶先睇!更耐用裝甲鋁機身、雙機滿足大細屏愛好
Categories:
新料速報