近期手機圖像效能指標，不少玩家會立即想到連 Apple Event 都用作示範的《原神》。較早前小米亦不例外，在為旗下品牌新作 Redmi K50 系列作前導宣傳時，除透露 Pro+ 版本晶片組規格同時，亦公開了手機執行《原神》的效能表現。
由小米較早前展示的 Redmi K50 前導宣傳文件，可看到這次公佈主角應用配備 MediaTek 新代 4nm 旗艦天璣 9000 的 K50 Pro+ 智能手機。由公佈內容得知，以 Redmi K50 Pro+ 在室溫攝氏 25 度執行《原神》一小時，平均幀率能維持在 59fps 接近 60fps 滿幀水平，且同時機身表面溫度能保持在攝氏 46 度左右，效能及溫度表現控制同樣理想。
另外品牌亦展示了預計由 Redmi K50 Pro+ 配搭的 MediaTek 天璣 9000 晶片組內容參數，包括其採用台積電 4nm 工藝製程生產，配備 ARMv9 架構 8 核晶片組、跟 10 核 Mali G710 圖像晶片等資訊。同期間有國內媒體展示小米型號 Redmi 22011211C 亦即 K50 Pro+ 的《Antutu》測試，其擁有高達 1,041,818 分表現，效能相當於 Snapdragon 1 晶片組的最佳成績水平。
資料來源：IT之家
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