小米將於不日推出配備天璣 8000 系列晶片組的次旗艦手機 Redmi K50 Pro，無獨有偶早前在國內工信部 TENAA 網站曝光了實機照片的 realme GT Neo3，亦有疑似 《GeekBench》測試數據曝光，當中顯示裝置應同時配備這款由 MediaTek 新鮮發表的晶片組產品。
較早前在國內 TENAA 網站成功入網，型號 RMX3560／RMX3562 的 realme 裝置、亦即傳聞中的 GT Neo3 手機，同時披露了實機證件照。相片中可以看到其採用中置開孔屏、平面螢幕面板，機背品字型大眼三鏡模組，機側電源鍵大小或暗示手機擁有螢幕指紋辨識。據透露 GT Neo3 將採用 6.7 吋 FHD+ 解像度 AMOLED 螢幕，並提供 50MP 主鏡、8MP 廣角跟 2MP 副鏡組成機背三鏡。
同期在測試工具 GeekBench 網站上，亦有型號為 RMX3562 的 realme 手機（GT Neo3）測試數據登錄。從網站截圖中可以看到，其採用型號為 k6895v1_64 晶片組、亦即 MediaTek 新推出 5nm 次旗艦天璣 8000 系列。網頁中亦顯示受測 GT Neo3 手機具備 12GB RAM，同時預載 Android 12 作業系統。
資料來源：TENAA、Geekbench、GSM Arena
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