預計週四（3 月 17 日）晚上 7 時發佈的小米旗下品牌新作 Redmi K50 系列，在過去週末期間又有新功能曝光。這次廠方展示了裝置音訊功能，曝光雙 Hi-Res Audio 認證、Dolby Atmos 雙揚聲器同時，亦將首配藍牙 5.3 及 LC3 音訊編碼。
隨產品預熱活動舉行，小米近日陸續曝光旗下品牌 Redmi 新作 K50 系列的規格資訊。上週末廠方宣佈多項關於 K50 系列智能手機的音訊功能，包括其將配備新代藍牙 5.3 晶片、對應擁有更低功耗、更低延遲的 LC3 音訊編碼技術，另外裝置又將採用對應 Dolby Atmos 的立體聲雙揚聲器，並支援 Hi-Res Audio 及 Hi-Res Audio Wireless 雙認證。
綜合現有資訊，K50 系列發佈機型，將包括配備 MediaTek 天璣 9000 的 K50 Pro+、跟採用天璣 8100 的 K50 Pro 等；而從已公佈裝置外觀渲染圖，則確認其配備方框圓形「品」字三鏡模組，同時閃光燈位置下方刻有 108MP AI Triple Camera 字樣，預計將擁有 1.08 億像素主攝像頭。
資料來源：IT之家
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