預計在下半年發表的三星摺屏旗艦 Galaxy Z Fold4（暫稱），近日開始有相關資訊流出。有傳裝置將採用台積電 4nm 製程生產的 Snapdragon 8+ 晶片組，而機身將大致沿用原版設計；另外廠方或將加推全新系列摺屏機身，以應付發展更大的相關市場需求。
據三星資訊爆料達人 Ice Universe 在其推特帳號發言，指預計在今年下半年推出的兩款三星摺屏手機 Galaxy Z Fold4 及 Galaxy Z Flip4，可能會同時配備以台積電 4nm 工藝製程生產的高通 Snapdragon 8+ 晶片組。
由於現時同廠 Galaxy S22 採用的 Snapdragon 8 晶片組，為三星 4nm 製程生產型號，故如消息屬實，Z Fold4／Z Flip4 除享有一貫 Plus 版本帶來稍高效能外，功耗以至溫度控制表現，亦可能較現版本有所不同。
爆料人同期又在另一則推文提及，三星有機會在下半會推出代號為「Diamond」的第三款可摺疊螢幕手機，文中猜測其可能為早在 2018 年就有相關原型機流傳、類似 OPPO X 2021 以捲軸方式收納摺疊屏的手機產品。不過亦有傳言指，這款代號「Diamond」手機，亦有機會是三星在 CES 2022 消費電子展中，展示的三摺疊螢幕概念裝置的可銷售機型亦未可知。
資料來源：Twitter（封面圖片 @WaqarKhanHD、@UniverseIce）
