主打遊戲的小米新作 Redmi K50 電競版日前已有國行現貨到港，而系列另一高端機型、傳聞採用 MediaTek 新代旗艦天璣 9000 晶片組 Redmi K50 Pro，較早前亦有渲染圖曝光。
再次由爆料達人 @OnLeaks 展示的一系列疑似 Redmi K50 Pro 相片，當中可看到據透露裝置將採用平面面板中置開孔屏設計，從電源鍵組來看似乎具備屏幕指紋辨識；機背攝像模組部份，手機用上銀色面板跟方形模組外觀，鏡頭組採品字型排列，似乎未加入潛望式長焦鏡頭，而閃光燈就置於垂直下方位置。
據透露 Redmi K50 Pro 的機身尺寸為 163.2 x 76.2 x 8.7-11.4 mm，晶片組或在 MediaTek 天璣 9000 跟高通 Snapdragon 8 當中選擇，但從早前資訊來看，其配備聯發科新代 4nm 製程晶片組機會較高；另外手機亦將採用 6,400 萬像主鏡頭、內置 4,700mAh 電池及對應 120W 極速閃充，預載 Android 12 及 MIUI 13 介面。
資料來源：zoutons（圖片）、IT之家
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