預計於下週三（2 月 16 日）晚上 7 時舉行發佈會的小米，屆時將推出旗下 Redmi 品牌旗艦手機新作 K50 電競版。這款採用 Snapdragon 8 平台裝置，較早前在廠方預熱活動中，公佈了更多相關外觀、功能資訊，以至電競裝置重視的散熱表現。
小米稱之為「冷血旗艦」的 Redmi K50 電競版，可想而知其除擁有頂級效能外，溫度控制亦是重點功能之一。據早前廠方公佈消息，手機透過雙 VC 區域高效散熱、用上新代 300 目毛細結構 VC 散熱物料，加上多達 4,860 平方毫米超大散熱覆蓋面積，以作出全方位散熱加強效果。
同時間廠方亦公佈了 Redmi K50 電競版的「冰斬」色款外觀，廠方資訊顯示其用上光啞同體工藝、配以 AG 霧面玻璃技術跟機背中線高光工藝處理機身，集跑車尾翼為靈感而設計出手機腰位紋理；另外邊框部份除採金屬物料製成，亦採用 3D 收弧設計使其有較圓潤立體感覺。
按鍵及擴充設計部份，這次廠方就展示了機背三鏡「怒眼爭鋒」金屬 DECO 模組、「聲浪」外型揚聲器出音口、CD 紋理磁力升降肩鍵、跟立體切割製成音量鍵組，處處顯示更先進完成度及生產技術。
資料來源：小米（中國）
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