說到 4nm 旗艦 5G 晶片組，近日焦點基本都放在高通新作 Snapdragon 8 身上；但其實將於二月面世的 MediaTek 新品天璣 9000，亦同樣擁有問鼎最強流動平台寶座實力。近日由廠方確認配備天璣 9000 的 Redmi K50 系列，就有更豐富機身配置流出。
與小米同廠配備 Snapdragon 8 的 Xiaomi 12 系列不同，較早前已由小米在前導宣傳文件，確認系列機型將為首批採用 MediaTek 天璣 9000 晶片組的 Redmi K50，市場定位將覆蓋更廣類別，由平價旗艦到主打電競都有對應機型涉獵其中。其中獲得國內工信部進網許可，型號 21121210C、預計為 K50 電競版手機，就有傳將支援 120W 高速閃充。
正因為 K50 系列將覆蓋多個手機市場定位，綜合現有資訊系列不同型號或將配備不同廠商推出的晶片組。其中大眾向的 K50 手機、可能採用 Snapdragon 870 或 MediaTek 中高階 5G 晶片天璣 7000；高端向 K50 Pro 預計會配備 4nm 製程但價格更相宜的 MediaTek 天璣 9000；而系列頂配機型 K50 Pro+，就會用回 Xiaomi 12 採用的高通 Snapdragon 8 晶片組，且可能追加高畫面更新率 2K 解像度平面螢幕。
至於對應 120W 閃充的 K50 電競版，現時資訊就似乎偏向採用天璣 9000，不過就會保留前代 K40 電競版，擁有磁力升降左右肩鍵等功能。
資料來源：IT之家、快科技
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