已確認系列手機將配備 Snapdragon 8、跟天璣 9000 晶片組的小米重點新品 Redmi K50，近日陸續有更多相關資訊曝光。其中有傳廠方將先行推出加強散熱表現的 Snapdragon 8 平台 K50 遊戲增強版，另外亦有各項功能相關的消息流傳。
同時有 Xiaomi 12 Ultra、摺疊屏新作 MIX FOLD 2 跟這次提到 K50 系列，合共三線高端新品正在準備的小米，其中預計推出日子將近的 Redmi 旗下重點產品，據國內爆料達人「數碼閒聊站」在微博帳號透露，系列首款面世型號或將為配備高通 Snapdragon 8 的 K50 遊戲增強版（電競版）；裝置或透過加強散熱表現，讓出廠時有更大調整空間，釋放運算效能。
而因為晶片組生產進程關係，採用 MediaTek 天璣 9000／8000 的 Redmi K50／K50 Pro，推出時間就將稍稍延遲；不過前者定位上似乎更高，或加入更強硬件用料。
機身功能部份，爆料人回應提問時指，K50 系列似乎全線採用開孔屏螢幕以側面指紋／電源鍵設計，預計將不具備 UDC 屏下前鏡螢幕機型，但估計仍像前代一樣採用高更新率 AMOLED 面板。
資料來源：微博、快科技
Categories:
新料速報
