在各品牌相繼發表旗艦手機同時，已在去年末推出 Xiaomi 12 系列的小米，仍保持高強度的裝置推廣策略；除傳聞頂配機型 Xiaomi 12 Ultra 已定模及在新春後發佈外，旗下品牌 Redmi 重點作 K50 Pro，近日亦有疑似保護套配件跟 CAD 機圖曝光。
有傳將於二月推出市場 Redmi K50 系列，其中頂配機型 Redmi K50 Pro 近日有疑似透明機套配件、跟非官方渲染圖流出。從相片中可以看到，K50 Pro 或用上「品」字形三攝像模組設計，黑配銀模組外觀跟同廠 Xiaomi Civi 頗為相近，而從透明保護套的外觀特徵來看，雖機頂似乎仍保留 IR 紅外線端子，不過機頂機底就似乎未具備 3.5mm 耳機端子空間。
而從機套側邊電源鍵位置採鏤空設計，預計 Redmi K50 Pro 即使用上 AMOLED 面板，手機仍將採用機側實體指紋鍵方案；綜合現有資訊，預計手機或配備 6.67 吋 FHD+ 解像 AMOLED 面板、提供 120Hz 更新率但就未知會否加入 LTPO 動態調整技術。
資料來源：Xiaomiui
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