vivo 未發佈攝影手機新作 X70 系列，近日有不少相關消息流出；最新有外媒展示的頂配機型 vivo X70 Pro+ 的疑似原廠 CAD 機圖，其中可看到裝置除配備雙曲面中置開孔屏外，機背攝像模組亦由 Pro 版本的 2+2 大眼佈置，改為 3+1 超大模組排列。
據爆料達人 @Onleaks x Pricebaba 獨家資訊，機背攝像模組同樣加入 ZEISS 品牌標記的 vivo X70 Pro+，採用了體積近似小米 11 Ultra 的超大攝像模組設計，鏡頭組亦由 Pro 版本的 2+2 大眼設計，變成緣向 3+1 排列四鏡頭，而且旁邊具備佔位頗大的黑色面板，有外媒就猜測其可能為方便 Selfie 的機背副屏。
據透露 vivo X70 Pro+ 機身體積為 164.8 x 75.5 x 9.0-11.3mm，為系列三款裝置當中最大，其增加厚度就主要為攝像模組的突出部份。綜合現有資訊，裝置配備系列面積最大的 6.7 吋 FHD+ 解像雙曲面螢幕，採用 Snapdragon 888 5G SoC 並具備 8GB RAM，另外 X70 Pro+ 亦會配備跟標準版與 Pro 版本相同的 V1 ISP 圖片。
資料來源：Pricebaba、GSM Arena
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