雖距離 Google 正式推出新代自家手機尚有不少日子，但較早前品牌就已正式公告，今年稍後時間會發表 Pixel 6 及 Pixel 6 Pro 智能手機，並作出一系列前導宣傳。其中除展示 Pixel 6 系列機身外型及各色款外，亦正式宣告手機將採用自家 Tensor SoC。
根據外媒報導，Tensor SoC 為 Google 設計的 Pixel 6 及 Pixel 6 Pro 裝置專屬晶片組平台，其名稱引用自 Google 在其數據中心使用的 TPU（Tensor Processing Unit）晶片。現時已知部份為 Tensor SoC 內有關 AI 運算的流動 TPU 單元、跟系統保安採用的 Titan M2 晶片採用 Google 自家技術，不過 Tensor SoC 內部有關處理器、圖像晶片及 5G Modem 部份，就有待廠方公佈進一步資訊。
Pixel 6 系列機身部份，外媒 The Verge 形容其為「（Google）終於嘗試製作一部具競爭力的旗艦手機」。如無意外，十月現身的 Pixel 6 跟 Pixel 6 Pro 最終成品，將和廠方釋出的設計圖相若，用上獨特性更強的分割兩色機背，跟接近機頂位置的橫向排列多鏡頭攝像模組構成。
其中 Pixel 6 Pro 會配備 120Hz 更新率 6.7 吋 QHD+ 螢幕，並擁有由未公佈資訊主鏡、廣角鏡及 4x 光學遠攝鏡頭組成的三攝像模組；而 Pixel 6 就採用 90Hz 更新率 6.4 吋 FHD+ 螢幕、及提供機背主鏡／廣角鏡雙攝像拍攝。
資料來源：Google、The Verge
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