作為 2021 上半年最受歡迎的 Snapdragon 888 旗艦手機之一，三星 Galaxy S21 Ultra 的系統表現跟溫度管理相當不錯；而似乎廠方在駕馭這款熱量較高晶片組的經驗更成熟，有傳即將推出的摺屏旗艦 Galaxy Z Fold3，在溫度控制上將更勝一籌。
預計配備高通 Snapdragon 888 5G SoC，擁有至少 12GB RAM 跟 256GB 儲存的摺屏旗艦 Galaxy Z Fold3，除頗有機會擁有視野更好的屏下前鏡主螢幕外，爆料達人 Ice Universe 早前在其推特帳號撰文，指裝置的溫度管理將較同廠 S 系列旗艦 S21 Ultra 更佳，使其在遊戲及電池續航力均擁有更佳表現，如屬實將能更期待 Z Fold3 效能跟媒體表現。
考慮到早前關於 Z Fold3 將擁有更窄機身、摺疊後更緊密空間，同時頗高機率擁有 IP 抗水防塵規格機身，如在溫度控制要較 S21 Ultra 有更佳表現的話，針對開展後比前代更薄身、及因顧及抗水防塵設計而無可避免更緊密的內部空間，要達成此一要求的話，似乎就需在液冷／導熱管／散熱模組方案作出更大改進，又或身在主板與電池模組佈置上採用更成熟省位處理。
資料來源：Sam Mobile、Twitter
