已宣佈將在 8 月 12 日舉行發佈會的榮耀旗艦新作 Honor Magic 3，近日亦確認了更多規格細節，包括全線配備高通最新 Snapdragon 888+ 5G SoC，畫面用上雙鏡開孔屏設計，其中高配機款 Magic 3 Pro 更會加入 3D 結構光人臉辨識，生物保安方案更多元。
Honor Magic 3 的機身設計並非傳言，而是廠方在 CCTV5 體育頻道播放的預熱宣傳片中（上圖），可看到手機正面照片，配備了置於機身左上角的雙鏡開孔屏，同時亦採用了雙曲面螢幕。有說法指宣傳影片內展示的機款為高端向的 Honor Magic 3 Pro，其採擁有雙曲面雙鏡開孔屏外，更會加入類似 iPhone 12 系列的 3D 結構光感應器，提供保安表現更精確的 3D 人臉辨識解鎖。
而標配的 Honor Magic 3 就改用平面螢幕，不過仍將會加入雙鏡開孔屏、而非最初流傳的中置開孔屏。綜合現有資訊，Magic 3 系列將全線配備 Snapdragon 888+，流出《GeekBench》測試（上圖）顯示其具更勝 888 的跑分表現。其他規格部份，標準版擁有 12GB RAM、對應 66W 閃充並擁有機背四攝像模組；而 Pro 版本就將採用回電效率更佳的 100W 閃充方案，同時可能在攝像模組加入潛望式鏡頭，兼具大尺寸感光元件主鏡跟 100x 數碼變焦拍攝等能力。
資料來源：快科技
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