HONOR 官方正式宣布將於8月12日舉行全球發布會，屆時將發布傳聞已久的 HONOR Magic 3 系列旗艦手機。早前 HONOR CEO 趙明就透露 HONOR Magic 3 目前已進入生產及最後測試階段。
他還表示 HONOR Magic 3 作為高階旗艦，它集合了HONOR 現時最新的科技及實力，該機將會搭載驍龍 888 Plus，該處理器 Cortex-X1 大核將從 2.84Ghz 提升至3Ghz，性能無疑大幅度提升。
幾日前網上就流傳 HONOR Magic 3 的3D 設計圖，從圖中所見 HONOR 紜會採用四攝設計方案，並設置於機身正中間。鏡頭標籤顯示 4800萬像鏡頭，1/1.5″ 大底及100倍變焦。
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