上星期 MWC 2021 全球通訊大會中，高通宣佈推出新代旗艦晶片 Snapdragon 888+。雖這次新品屬之前 Snapdragon 888 的小改款，但其實廠方已陸續為更新一代旗艦晶片 SM8450、暫稱為 Snapdragon 895 作好準備。
去年末面世的 Snapdragon 888 採用三星 5nm 工藝生產、新推出的 888+ 亦沿用此一標準；不過據爆料人早前流出資訊，下一代 Snapdragon 895 就將往前邁進一步，採用更先進 4nm 工藝製作。消息指原版 Snapdragon 895 將繼續使用三星的 4nm 工藝製作，不過後續的 895+ 就或者會改由台積電的 4nm 工藝生產。
這說法先後為多於一位爆料達人流傳及確認，似乎具一定可信度。根據現有資訊，三星的 4LPE／LPP 4nm 技術、為建基於現有 5LPE（5nm）技術的改進，不過已公開資訊並不多；至於傳言將使用作為 5nm 工藝加強版的 N5P 技術為蘋果製作 A15 仿生晶片的台積電，其 N4（4nm）技術就有望讓晶片組面積再縮小 6%，及改進功耗與效能配比。有外媒推測因台積電現有產能已全數被預配、故現階段高通將仍以三星作為主要代工廠商。
資料來源：Phonearena、Twitter、微博
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