不經不覺渡過半年以上產品週期的高通旗艦 5G 晶片組 Snapdragon 888，最近亦開始有關於其後繼作的傳聞。最近爆料達人流出內部代號為 SM8450 5G SoC 的重點功能資訊，包括其將配備建基於 ARMv9 指令集的 Kryo 780 處理器，及採用 4nm 製程生產等細節。
現時高通旗艦 5G 晶片組 Snapdragon 888 的內部代號為 SM8350，不過其產品名就罕有跳過以往 865／855 命名方式。因此最近由爆料達人 Evan Blass，在其推特帳號流出有關下一代旗艦產品 SM8450 晶片組資訊時，就未有提到其最終命名。文中提到 SM8450 將採 4nm 製程生產，國內媒體引述 Lenovo 中國區手機業務經理陳勁、在微博帳號轉發相同消息並留言指，晶片組將採用台積電的 4nm 工藝。
至於 SM8450 5G SoC 的規格配置部份，爆料內容指其將用上建基於 ARMv9 指令集的 Kryo 780 處理器，新設計的 Adreno 730 圖像晶片跟 Spectra 680 ISP 晶片，同時亦升級至最新 X65 5G Modem。至於無線制式部份，SM8450 將沿用兼容藍牙 5.2 及 Wi-Fi 6E 的 FastConnect 6900。
資料來源：Twitter、快科技
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