自 ZenFone 6 首度加入電動翻轉鏡頭後，就成為華碩旗艦系列招牌功能之一。這次廠方推出新代 ZenFone 8 亦保留了這個設計，推出配備三鏡頭組的 ZenFone 8 Flip，仍擁有招牌電動鏡頭跟真全面屏，同時用上畫質更佳的 90Hz 更新率 FHD+ 解像 AMOLED 螢幕。
開箱 ZenFone 8 Flip，可看到其採用跟細機身 ZenFone 8 一樣的簡約美觀灰色包裝風格，盒內配件亦保留了加入連鏡頭鎖扣設計的專屬保護殻、同時隨機火牛亦具備 30W 輸出快充功能。
▲ 簡約美觀灰色包裝風格
▲ （左起）專屬連鏡頭鎖扣保護殻、Type-C 數據線、快充火牛
▲ 隨機火牛具 20V／1.5A 輸出
外觀與機身體積跟前代 ZenFone 7／7 Pro 相近，這次 ZenFone 8 Flip 帶來了畫質更好的 6.67 吋 FHD+ 解像 AMOLED 螢幕，其採用了三星面板，擁有 90Hz 更新率、110% DCI-P3 色域同時，亦擁有達 1000nits 峰值亮度。機背部份這款試拍的黑色款（Galactic Black）採用高亮高反光設計，電動三鏡模組的外觀跟字面規格、大致跟前代 7 Pro 接近，同由 6,400 萬像主鏡、1,200 萬像廣角跟 800 萬像 3x 遠攝鏡頭構成。
▲ 真全屏達 92% 正面屏佔比，畫面視野出眾
▲ 黑色款機背採用高亮高反光塗裝
▲ 保留電動翻轉三鏡設計
▲ 翻轉鏡頭同時充當前鏡拍攝之用
擴充部份，ZenFone 8 Flip 跟前代一樣不具備 3.5mm 耳機端子，但就擁有立體聲揚聲器、內置 TFA9874 功放及支援 Dirac HD 聲效，同時手機亦保留實用雙 Nano SIM 跟獨立 Micro SD 卡槽設計。
▲ 跟 ZenFone 7 Pro 一樣不具備 3.5mm 耳機端子
▲ 機頂位置除被電動翻轉鏡頭佔用，亦隱藏了一組揚聲器
▲ 擴充卡槽置於機身左側
▲ Smart Key／電源鍵跟音量鍵置於機身右側
▲ 雙 Nano SIM 跟獨立 Micro SD 卡槽設計
▲ 機身體積、機重與握感大致跟前代相同
機身體積為 165.04 x 77.28 x 9.6mm、機重 230g 的 ZenFone 8 Flip，其外觀尺寸及手機握感跟前代 ZenFone 7 Pro 大致相若。規格部份，ZenFone 8 Flip 配備 Snapdragon 888 5G SoC，提供 8GB RAM 跟 128GB／256GB 儲存配置，具備 5,000mAh 電池及支援 30W 快充，預計將在港推出。
