雖然每家廠商都不希望未發佈新品資訊過早披露，但因為供應鏈網絡過大，機密資訊去到保密意識較低的第三方廠商，往往成為爆料主要來源之一。像近日配件商又流出疑似華碩輕便手機旗艦 ZenFone 8 Mini 的機身設計，讓用家先睹為快。
月前曾多次在 GeekBench 等測試網站現蹤的 ZenFone 8 Mini，外觀設計有不同說法；而近日從國內流出疑似 ZenFone 8 Mini 的保護套配件相片，就可能搶先揭示這款旗艦手機外觀。相片中可以看到，採用金屬感重藍色塗裝處理手機，配備了採用垂直排列的機背雙攝像模組，而非像 ZenFone 7 般的電動翻轉鏡頭設計，估計是因為遷就更細機身關係。
而從多角度擺拍相片，可以看到 ZenFone 8 Mini 機頂擁有 3.5mm 耳機端子、揚聲器及 Type-C 埠置於機底，機側電源鍵與音量鍵為正常大小體積，未具備實體指紋辨識裝置，可以預期手機將採用 OLED 面板及內置螢幕指紋功能。
綜合現有資訊，ZenFone 8 Mini 採用高通 Snapdragon 888 5G 晶片組，5.9 吋螢幕機身傳言跟 iPhone 12 Mini 大小頗為接近，預計採用開孔屏設計及支援 120Hz 螢幕更新率，配備 4,000mAh 電池及對應 30W 快充技術。
資料來源：Gadget Tendency、91Mobiles
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